VTTECH 全自動(dòng)BGA除錫機(jī)VT-660W是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全自動(dòng)一鍵式操作，簡單易用

2、非接觸式除錫，對(duì)PAD零損害

3、開發(fā)任意溫度曲線，滿足不同BGA器件工藝要求

4、獨(dú)特的器件固定載具，支持金屬BGA類大熱容量器件除錫

5、獨(dú)特的除錫方式完美應(yīng)對(duì)凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

6、分級(jí)權(quán)限管理，預(yù)防任意修改參數(shù)設(shè)置

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《全自動(dòng)BGA除錫機(jī)VT-660W 非接觸式除錫》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://m.mianone.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，謝謝合作!